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Western Digital 推出业界首创 96 层 3D NAND 技术

2020-06-09作者: 622次阅读

Western Digital 推出业界首创 96 层 3D NAND 技术

储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨世代 3D NAND 技术 BiCS4,预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样,并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及製造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发,最初将提供 256-gigabit 晶片,日后将会扩充其他容量,包括可达 1-terabit 的单一晶片。

Western Digital 记忆体技术执行副总裁 Siva Sivaram 博士表示:「我们成功开发出业界首创的 96 层 3D NAND 技术,验证 Western Digital 在技术蓝图研发的执行能力。BiCS4 可採用 3-bits-per-cell 与 4-bits-per-cell 两种架构,同时具备多种技术和製造方面的创新,以具吸引力的成本提供顾客最高的 3D NAND 储存容量、效能与可靠度。Western Digital 的 3D NAND 产品组合是专为各种终端市场所设计,範围涵盖消费者、行动装置、运算装置和资料中心。」

Western Digital 也强调其位于日本的合资製造工厂业务持续表现强劲,预计 2017 年公司整体 3D NAND 供货量,将有 75% 以上来自 64 层 3D NAND(BICS3)技术的产品组合。而 2017 年 Western Digital 与其合作伙伴东芝生产的 64 层 3D NAND 总产量,将远高于业界任何一家供应商。

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